Продукция Компании :
Форум Русь Телеком
Обсуждение технических вопросов, связанных с продукцией Компании
Насколько технологически трудно сделать лужёные площадки (+)
Автор:
dimon75
()
Дата: 19/10/2005 21:05
Насколько технологически трудно сделать лужёные площадки на плате под микрик?
Они покрыты специальным раствором, аналогичным флюсу, чтобы не корродировали(+)
Автор:
Александр
()
Дата: 20/10/2005 04:31
Используйте припой с канифолью или флюсом внутри, не будет проблем с припаиванием.
Естественно пользуюсь!Но вот скорость работы сильно отлич(+)
Автор:
dimon75
()
Дата: 20/10/2005 11:14
Естественно пользуюсь!Но вот скорость работы сильно отличается при пайке основной платы,где всё залужено,и при пайке микрика.Кстати по поводу спецпокрытия-почему тогда на основной плате лужёные??? ???
Потому что на основной плате есть детали(+)
Автор:
Александр
()
Дата: 20/10/2005 11:38
если не будет покрытия припоем, увеличится процент брака по непропаям - паяет автомат.
Извините, только зарегистрированые пользователи могут оставлять сообщения на этом форуме.